本篇文章给大家谈谈口腔可摘支架修复倒凹仪，以及口腔支架的制作常用的方法有对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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口腔器械分类
1、（一）口内器械：主要包含口腔常用检查器械、口腔美白器械、牙髓活力测量设备、根管治疗相关设备等。
2、根据使用的用途，牙科器械还可以进一步分类。口腔内科使用器械主要包括光固化设备、牙周手术器械、超声喷砂洁牙机、磨光器械等。这些设备主要用于口腔内科的诊断和治疗。口腔外科使用的器械则包括牙种植机手术器械、超声刀、唾液测量设备、拔牙器械、电动外科设备等。这些设备主要用于口腔外科的手术操作。
3、口腔修复 ***用嵌体、铸造金属全冠、烤瓷全冠、全瓷冠、钛合金烤瓷、黄金烤瓷、贵金属椿核、纯钛烤瓷、隐形义齿、铸造可摘局部义齿等方式修复牙体牙列缺失。口腔正畸 矫正各种牙列不齐，如牙齿排列不齐、“地包天”、上下颌骨位置异常等。
4、在口腔相关产品分类界定中，建议按第三类医疗器械管理的产品有定制式活动义齿和口腔CT影像***诊断软件。定制式活动义齿由人工牙和基托连接体、固位体等组成，不含固位螺丝，***用义齿用金属材料、陶瓷材料和高分子材料制成，用于牙列缺损、牙列缺失的活动修复。
可摘局部义齿填塞倒凹的意义
可摘局部义齿填塞倒凹的意义是修复缺失牙齿、修补牙槽骨的倒凹、改善面部外观。修复缺失牙齿：缺失牙齿会导致周围牙齿移位和咀嚼功能下降，而可摘局部义齿可以填补缺失的牙齿，保持牙齿排列的稳定性和咀嚼功能的正常性。填和稳定性。
确定义齿的就位道。划出各基牙的观测线。确定卡环臂位置。填塞倒凹。
可摘工作模型的填蜡和缓冲处理主要是：***耐火模型 ，原始模型的处理，修整模型， 按观测线画出卡环、支托、连接体、基托等的位置和范围，填补倒凹，以免翻制耐火材料模型时难与印模分离。填蜡和缓冲处理有骨隆突、切牙乳突等。使基托组织面与组织之间有适当的空隙，这种处理称之为缓冲处理。
口腔修复学中的软组织倒凹是指哪里?
倒凹是一种负形，它指的是一种立体图形，其中表面不是平整的，而是有多个凹陷和山谷。倒凹可以分为几种类型，比如凹凸圆、凹凸方形、椭圆凹等，这些图形都带有三维的特征，有凹陷，也有凸出的部分，整体看起来就像反着的版图或凹槽。
可摘局部义齿修复(RPD)可摘局部义齿定义：可摘局部义齿：是指利用口内余留的天然牙、黏膜、牙槽骨作支持，借助义齿的固位体及基托等部件装置取得固位和稳定，用以修复缺损的牙列及相邻的软、硬组织，患者可自行取戴的一种修复体。它是牙列缺损修复常用的方法。
观测线：又称导线，指按共同就位道描画的、用以区分硬、软组织的倒凹区和非倒凹区的分界线。
全口义齿在戴入患者口内之前，应先检查和磨改基托组织面多于的塑料结节，及基托过分伸长的边缘和倒凹，以免刺伤口腔粘膜，戴入后应作以下检查和修改。（1）应检查全口义齿基托与口腔粘膜的密合程度及吸附力。
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